配套加工工艺
可控的深度、位置和多层整合。
半切
切穿功能材料但保留离型膜，便于可控剥离、操作和贴附。
多层复合
将胶粘剂、薄膜、泡棉、离型纸和功能性材料复合为精密多层结构。
岛形件转贴
将模切件精准转移到载体材料上，以便后续自动化装配。
质量 & 工艺控制
将检测与套准纳入生产规划。
在线 AOI 检测连续光学检测在生产全过程中核验关键尺寸、套准和外观质量。
精密套准稳定的卷材对位有助于实现可重复的多层结构和尺寸一致性。
生产可追溯性受控的文件管理和批次可追溯性支撑医疗级制造。
选择合适的工艺
根据产量、几何形状和迭代速度匹配工艺。
大批量
对于可重复的卷对卷生产、材料高效利用和长周期大批量生产，通常优先选择圆刀模切。
复杂几何形状
平刀模切适用于复杂形状、内部开窗、较厚材料和多层结构。
快速迭代
精密激光切割支持免模具打样、微细特征和频繁的设计变更。
应用
覆盖互联医疗与诊断领域的精密组件。
糖尿病监测血糖监测系统、传感器固定、诊断试纸条材料和胶粘组件。
可穿戴医疗器械ECG、EEG、体温监测、生物传感器和可穿戴健康产品。
IVD & 诊断诊断耗材、微流控结构和复合功能组件。
医用胶粘剂皮肤接触胶带、固定组件、缓冲层、间隙件和功能结构。
远程患者监测互联医疗设备、监测贴片和家庭护理系统。
质量 & 生产支持
支撑可重复医疗器械生产的控制措施。
ISO 13485
支撑可追溯开发与生产转移的医疗质量管理。
ISO Class 7
合适的医用胶粘剂和诊断项目可提供无尘室生产。
AOI
面向合适精密组件的自动光学检测支持。
可追溯性
受控的文件管理和批次记录，保障制造一致性。
批次控制
面向可重复生产批次的工艺控制和检测规划。
可直接装配
卷料、片料、带载体、半切或定制形式，便于后续装配。
从原型到量产
四阶段制造流程。
工程评审
应用评估、材料选择、公差评审和制造可行性。
快速打样
激光切割、平刀打样以及早期设计验证。
工艺开发
模具设计、加工方案、检测规划和生产优化。
商业化生产
受控生产、质量检测和可扩展的生产支持。
常见问题
精密模切相关问题。
如何在圆刀、平刀和激光切割之间做出选择？
圆刀通常用于大批量卷对卷生产。平刀适合复杂形状、较厚材料和工程验证。激光则支持快速打样、精细特征和频繁的设计变更。
Leetoya 能否同时支持原型制作和商业化量产？
可以。支持范围涵盖工程评审和原型开发，直至工艺开发、检测规划和商业化规模制造。
医疗模切组件能否以可直接组装的形态供货？
可以。组件可按卷料、片料、带载体、半切或定制形式供货，适用于人工、半自动或自动化装配。
你们是否提供无尘室制造服务？
可以。合适的项目可在 ISO Class 7 无尘室中生产，并根据项目要求安排额外的受控流程。
Leetoya 如何保障质量和一致性？
质量支持可包括来料检验、尺寸检测、套准检查、AOI、批次可追溯性、受控文件和过程监控。
启动您的项目
与我们的工程团队探讨您的医用模切项目。
请提供图纸、材料叠层、尺寸要求、产量和应用详情。我们将推荐最合适的加工工艺和制造策略。